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球信网·(中国)官方-投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基
9月10日,松下电子质料(上海)有限公司新工场于上海市奉贤区进行奠定典礼。据相识,“芯梦智家” 新工场项目总修建面积约 10,000 平方米,将配备进步前辈的出产装备与研发试验
2025-09-20查看详情 -
球信网·(中国)官方-铠侠与英伟达联手开发超高速AI固态硬盘,读取速度提升100倍
铠侠(Kioxia)近期公布将与英伟达(NVIDIA)互助,开发一款专为天生式人工智能(AI)运算办事器设计的新型固态硬盘(SSD),估计在2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0
2025-09-20查看详情 -
球信网·(中国)官方-7.43亿元,德明利加码投资PCIe SSD项目
深圳市德明利技能株式会社(德明利)在9月13日公布,将对于其PCIe SSD存储节制芯片和模组项目举行布局性优化,规划将投资总额从4.99亿元人平易近币上调至7.43亿元,并新增深圳光亮区作为项目实行
2025-09-20查看详情 -
球信网·(中国)官方-晶晨股份拟3.16亿收购芯迈微100%股权,布局无线通信芯片业务
9月15日晚间,晶晨股分发布通知布告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:“芯迈微”)100%股权,收购对于价合计为3.16亿元。本次生意业务不组成联系关系生意
2025-09-18查看详情 -
球信网·(中国)官方-3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资
9月13日,3D传感器芯片及解决方案提供商灵明光子公布,公司正式完成C3轮融资,累计得到浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用在加快焦点技能的迭代进级与量产能力晋升。灵明光子建立在 2018 年,
2025-09-18查看详情
















