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球信网·(中国)官方-借力IPO,基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批
6月4日,广东省投资项目于线审批羁系平台发布了基本半导体(中山)有限公司(如下简称“基本半导体”)年产100万只碳化硅模块封装产线设置装备摆设项目存案公示,这一庞大进展,与基本
2025-08-03查看详情 -
球信网·(中国)官方-谷歌AR眼镜Project Aura发布:双芯片架构与6DOF追踪引领行业新潮流
于方才竣事的加强实际财产年夜会AWE(Augmented World Expo)上,google与中国AR科技公司XREAL结合发布的新一代AR眼镜——Project Aura
2025-08-03查看详情 -
球信网·(中国)官方-英伟达与慧与公司将在德国建设新超级计算机,2027年初向科研人员开放
于德国汉堡超算集会上,英伟达(NVIDIA)与慧与公司(HPE)公布将互助设置装备摆设一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新型超等计较机,该体系将与莱布尼茨超等计较中央(L
2025-08-03查看详情 -
球信网·(中国)官方-台积电加速美国晶圆厂建设,日欧项目进度放缓
台积电近期公布将调解其海外设置装备摆设的重点,尤其是于美国的晶圆厂设置装备摆设上加快进展。按照《经济日报》的报导,台积电于美国子公司TSMC Arizona的第二及第三晶圆厂的设置装备摆设进度将比原规
2025-08-02查看详情 -
球信网·(中国)官方-本田将向日本芯片制造商Rapidus投资数十亿日元
本田汽车公司(Honda Motor)规划向日本进步前辈芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体不变供给。按照《日本经济新闻》的报导,本田的这一投资旨于经由过程持有Rap
2025-08-02查看详情
















